Selain menguji kebolehsuaian dan ciri-ciri produk telah diubah di bawah keadaan umum gabungan suhu dan kelembapan (suhu tinggi rendah & penyimpanan, suhu berbasikal suhu, suhu tinggi dan kelembapan tinggi atau ujian pemeluwapan lembapan) oleh produk yang boleh disimulasikan, kelembapan rendah dan kebuk ujian suhu-kelembapan malar juga boleh menguji sama ada kegilaan dan kerosakan produk akan berlaku di bawah keadaan suhu rendah dan rendah kelembapan, suhu tinggi dan kelembapan rendah, suhu tinggi dan kelembapan tinggi, suhu rendah dan kelembapan tinggi. Tambahan pula, kandungan statik di udara di bawah keadaan kelembapan rendah adalah banyak kali lebih banyak daripada keadaan umum, dan dikatakan bahawa kebanyakan kerosakan komponen elektronik disebabkan oleh statik.
Memenuhi keperluan ujian spesifikasi antarabangsa (IEC, JIS. JB, MIL...) untuk memastikan konsistensi program pengukuran antarabangsa (termasuk prosedur ujian, syarat dan kaedah) untuk mengelakkan perbezaan kognitif dan mengurangkan ketidakpastian pengukuran.